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金相分析之斷口分析

發(fā)布日期: 2021-06-21
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     金相分析的常規(guī)檢測項目主要有微觀成分分析、宏觀金相、低倍組織、平均晶粒度、非金屬夾雜物、顯微組織、現(xiàn)場金相、斷口分析等。這其中微觀成分分析主要用于腐蝕產(chǎn)物的類型及分布、基體中的主元素以及分布情況、涂鍍層的成分與分布對應等檢測。而宏觀分析則是按照具體檢測要求,通過光學顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對樣品的表面、斷口及其它關注截面進行高倍觀察。下面我們來了解下斷口檢測分析:

 

     斷口檢驗是一種常用的宏觀檢驗方法,是反映材料冶金質量和熱加工工藝質量的有效手段。斷口檢驗的斷口來源可以分為兩種,一是機件在使用過程中的斷口或是拉力試驗就、沖擊試驗的斷口,二是根據(jù)有關技術規(guī)定專門制作的斷口試樣產(chǎn)生的斷口。前者斷口來源無需任何加工制樣過程,保留斷裂的原始面進行分析,是非常便捷的宏觀組織和缺陷的分析方法。

 

    在一些金屬加工工藝中可以通過金相分析來進行檢測。

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